貼付回路及び貼付回路シート

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西村教光 , 鈴木典行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-208932
公開番号（公開出願番号）：特開2007-028321
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【目的】導電性インクで任意のパターンに印刷形成した貼付回路の耐候性を高める。【構成】貼付回路シートは、剥離シートHと操作シートKの間に、エレメント部(貼り付け面に粘着層Gで貼り付けられる所定パターンの透光性基体F、易接着処理層E、導電性インクによって形成された導体パターンD、紫外線硬化インクによって導体パターンを覆って形成された透光性保護層A,Bとを積層してなる)を挟んで構成されるシート状の製品である。剥離シートを除去し、エレメント部を貼り付け面に貼り付け、弱粘着層Jを有する透光性の操作シートを剥がしてエレメント部を貼り付け面に残す。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

貼り付け面に対して粘着層を介して貼り付けられる所定パターンの透光性基体と、前記透光性基体の上面に設けられた易接着処理層と、導電性インクによって前記易接着処理層の上に形成された導体パターンと、紫外線硬化インクによって前記導体パターンを覆って前記易接着処理層の上に形成された透光性保護層と、を有する貼付回路。

IPC (4件)：

H01Q 1/38 , H01Q 1/32 , H01Q 1/22 , H05K 1/02

FI (4件)：

H01Q1/38 , H01Q1/32 A , H01Q1/22 C , H05K1/02 B

Fターム (23件)：

5E338AA01 , 5E338AA05 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD12 , 5E338CD17 , 5E338EE26 , 5E338EE60 , 5J046AA10 , 5J046AA13 , 5J046AB00 , 5J046AB06 , 5J046LA01 , 5J046PA07 , 5J046PA09 , 5J047AA10 , 5J047AA13 , 5J047AB00 , 5J047AB06 , 5J047EC01

引用特許：

出願人引用 (4件)

アンテナシート
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-296221 出願人：リンテック株式会社, 株式会社慶洋エンジニアリング
シート型アンテナ用アンプ取付構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-065201 出願人：株式会社慶洋エンジニアリング
アンテナシート
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-339625 出願人：リンテック株式会社, 株式会社慶洋エンジニアリング

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審査官引用 (2件)

シート型アンテナ用アンプ取付構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-065201 出願人：株式会社慶洋エンジニアリング
アンテナシート
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-339625 出願人：リンテック株式会社, 株式会社慶洋エンジニアリング

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