洗浄方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-298664
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144641
出願日： 1996年11月11日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】被処理物に付着した付着物の除去効率を向上させる。【解決手段】半導体ウェハ1を支持するステージ4を備えかつ半導体ウェハ1の洗浄処理が行われる洗浄チャンバ5と、半導体ウェハ1を冷却して異物2を収縮させる冷却手段6と、半導体ウェハ1を加熱して異物2を膨張させる加熱手段7とからなり、前記冷却および前記加熱の際に半導体ウェハ1と異物2との間で発生する変形量の差により、半導体ウェハ1から異物2を剥離させて異物2の除去を行う。

請求項（抜粋）：

被処理物に付着した付着物を除去する洗浄方法であって、前記被処理物を冷却して前記付着物を収縮させる工程と、前記被処理物を加熱して前記付着物を膨張させる工程とを含み、前記冷却および前記加熱の際に前記被処理物と前記付着物との間で発生する変形量の差により、前記被処理物から前記付着物を剥離させて除去することを特徴とする洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 3/02

FI (3件)：

H01L 21/304 341 M , H01L 21/304 341 N , B08B 3/02 C

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