特許
J-GLOBAL ID：200903004608983172
ボール転写装置及びボール転写方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311866
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135660
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 配線基板や半導体チップ等の電極パッドに過不足無くボールを転写可能にする。【解決手段】 基板7上の電極パッド71にボール6を転写するためのボール転写装置であって、電極パッド71に対応する位置にボール6を整列させるための整列ピット41が形成されているボール整列パレット4と、ボール整列パレット4に形成された整列ピット41に対応して吸着ピット31が形成されているボール吸着プレート3と、ボール吸着プレート3に接続されると共に、吸着ピット31から真空吸引可能なように吸着孔22と真空吸引流路23とが設けられている吸着ヘッド基台2とを有する。
請求項（抜粋）：
基板上の電極パッドにボールを転写するためのボール転写装置において、上記電極パッドに対応する位置にボールを整列させるための整列孔が形成されているボール整列パレットと、ボール整列パレットに形成された整列孔に対応して貫通孔が形成されているボール吸着プレートと、ボール吸着プレートに接続されると共に、貫通孔から真空吸引可能なように吸着孔と真空吸引流路とが設けられているボール吸着用基台とを有することを特徴とするボール転写装置。
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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