特許

J-GLOBAL ID：200903004612558389

半導体装置

発明者： 那須 勇人
出願人/特許権者： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-070936
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267364
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は、PTPをマザーボード上に実装してなる半導体装置において、特別な設備を必要とすることなく、容易に実装できるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、PTP10のコンタクト部分である、PETフィルム11に配線されたCuリード12の端部に、それぞれAuスタッドバンプ14を形成する。一方、マザーボード20の、上記コンタクト部分に対応する位置には、それぞれバンプ14の径に応じたホール21を形成する。実装時には、マザーボード20上の各ホール21に、PTP10上の各Auスタッドバンプ14をはめ込む。こうして、マザーボード20上へのPTP10の実装を、リフローなどを行うことなしに可能とする構成となっている。

請求項（抜粋）：

シート部材上に設けられた複数のリード端子の一端に半導体チップが取り付けられ、前記リード端子の他端にそれぞれ突出電極が形成されてなる半導体パッケージと、複数のホールを有し、各ホールに前記突出電極をそれぞれはめ込むことにより、前記半導体パッケージが実装される実装基板とを具備してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 R

Fターム (8件)：

5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044MM03 ,  5F044MM16 ,  5F044MM26 ,  5F044NN05 ,  5F044NN13 ,  5F044NN17