積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：丸岡政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-092076
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283365
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】積層ずれのない、インダクタンス値のばらつきの少ない積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【構成】積層セラミック電子部品の製造方法において、印刷された導体パターンの上を覆う状態のグリーンシートのスルホール形成部分のグリーンシートのみをレーザー照射等の手段で除去してスルホールを形成し、これによりスルホール底面に露出した下位の導体とその位置に一部が重ねられた上位の導体とを圧着することにより、スルホール部分に導電ペーストが局部的に厚く塗布されることなく電気的接続が行われ、積層ずれのない、インダクタンス値のばらつきの少ない積層セラミック電子部品が得られる。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートに導体パターンを形成し、該シートを積層、圧着、焼成することによって積層セラミック電子部品を製造する方法において、導体パターンが形成されていない第1のセラミックグリーンシートを積層する工程と、セラミックグリーンシートの一方の主面に導体パターンを形成した第2のグリーンシートをそのパターン形成主面を、前記第1のセラミックグリーンシート側に向けて積層する工程と、前記第2のグリーンシートの他方の主面側から前記導体パターンの一部と重なる位置にスルホールを形成して該スルホール底部に導体パターンの一部分を露出させる工程とを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01F 41/04 , H01F 17/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-093006
特開平2-165608
特開平4-242908

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