特許
J-GLOBAL ID：200903004618521037
回路形成法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菊地 精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-265235
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074971
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 従来のペースト-スクリーン印刷法によるファインパターンの回路形成において問題となる『にじみ-解像性の低下』の問題がない回路形成法の確立。【構成】 耐熱性基板に粘着性のある感光性樹脂を形成し、これに回路パターンを露光して、露光部分の粘着性を消失させ、粘着性部分に回路形成用粒子を付着させ、焼結炉で導電性粒子を固着させる。
請求項（抜粋）：
耐熱性基板上に粘着性を有する感光性樹脂層を形成し、回路パターンをフォトツールを介して該感光性樹脂に露光し、露光した部分の感光性樹脂層を硬化、粘着性を消失させ、次にこの基板上に耐熱性導電粒子及びガラス粒子または金属酸化物を混合した回路形成用粒子を接触させて、これを未硬化の感光性樹脂層上に付着させ、次いで該基板を焼結炉に入れ、ガラス粒子または金属酸化物を溶融させ、耐熱性導電粒子を基板上に固着させることを特徴とする回路形成法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/09
, H05K 3/10
