特許

J-GLOBAL ID：200903004621186710

回路基板

発明者： 加藤 和男 ,  澤 博昭 ,  宮井 明 ,  浅井 新一郎
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-331705
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181370
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】 パワーモジュール用回路基板として特に好適な熱伝導性と耐電圧性に優れた回路基板の提供。【構成】 金属板の部分面又は全面にセラミック板を介して金属箔回路が形成されてなるものであって、それらは高熱伝導性有機系接着剤によって接合されていることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

金属板の部分面又は全面にセラミック板を介して金属箔回路が形成されてなるものであって、それらは高熱伝導性有機系接着剤によって接合されていることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/38