特許
J-GLOBAL ID：200903004624741243
即時離脱型プロセスキット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108597
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055841
出願日： 1995年05月02日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、基板処理装置において使用する再配置可能な部品の新規な組合せを提供することを目的とする。【構成】 基板処理表面のカバー(84)は、ウェハ支持ペディスタル(34)を外さずに、取り外すことができるよう、1個の部品ではなく複数の部品の形で取り付けられる。ペディスタルを囲むリング(86)は、そのリングがペディスタルの適所にスナップ式で留めることを可能にするファスナー(90)を含んでいる。ペディスタルリング(86)を囲むフォーカスリング(88)は、ペディスタルリングに対して、ペディスタルリングの一連の溝付き部分(102)内へのすべりばめにより、取り付けられている。本明細書は、2つの部品を互いにスナップ式で留めることを可能にする新規なファスナーを開示している。
請求項（抜粋）：
反応ガス雰囲気中で基板を処理するため、処理表面を含む装置において、基板処理の影響から処理表面を保護するために前記処理表面に装着された取外し可能なカバー組立体と、前記処理表面上に取外し可能に装着された少なくとも一つの基板支持ペディスタルと、ペディスタル周縁付近における前記ペディスタル上の取外し可能な装着のためのリング手段と、を備え、前記ペディスタルあるいは前記リング手段の一方が、一つあるいはそれ以上の突出ファスナーを周囲に据え付けており、前記ペディスタルあるいは前記リング手段の他方が相補的なファスナー係合手段を備えており、前記ファスナー及び前記相補的なファスナー係合手段は、前記リング手段及び前記ペディスタルが所望の即時係合又は離脱(instant engagement or disengagement )のために、スナップ式に留めたり外したりできるように(to be snapped together or apart )構成されており、もって、前記ペディスタルが清浄化及び交換を要するとき前記ペディスタルに迅速にアクセスすることを許容するようにするだけでなく清浄化及び交換のために前記ペディスタルを動かさず(without disturbing)に容易且つ迅速に前記リング手段を着脱できるようにした装置。
IPC (3件)：
H01L 21/3065
, C23F 4/00
, H01L 21/68
