電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027034
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235450
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】薄型化を図りながら、コンデンサ層相互間の電磁結合を阻止する。【構成】少なくとも2つコンデンサ層C1及びC2と、磁性層1とを含んでいる。磁性層1は2つのコンデンサ層C1及びC2の間に配置されている。

請求項（抜粋）：

少なくとも2つコンデンサ層と、磁性層とを含む電子部品であって、前記コンデンサ層及び前記磁性層は、前記磁性層が前記2つのコンデンサ層の間に配置される関係で重ねられている電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/40 , H01G 2/00 , H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/40 321 A , H01G 1/16

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