特許
J-GLOBAL ID：200903004633024422
半導体差圧センサ及びそれを用いた差圧伝送器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005092
公開番号（公開出願番号）：特開平6-213751
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 ダイアフラム2、3と過大圧ストッパー部材1a間に微小厚のギャップ4、5が得られ、小型で、ダイアフラム2、3の保護機能を有する半導体差圧センサを提供する。【構成】 共通の半導体チップの中に、半導体膜からなる2つの流体圧力検出用ダイアフラム2、3と、ダイアフラム2、3に微小間隔をおいて対面配置された半導体基板1からなるストッパー部材1aとを一体形成し、ダイアフラム2、3とストッパー部材1aとの間に形成された第1及び第2のギャップ4、5内に、それぞれピエゾゲージ抵抗7乃至10を配置した。これらギャップ4、5は、半導体基板1上に予め形成した半導体層を、ダイアフラム2、3となる半導体層を半導体基板1上に形成した後に、エッチング除去することによって構成する。
請求項（抜粋）：
共通の半導体チップの中に、半導体膜からなる2つの流体圧力検出用ダイアフラムと、これらダイアフラムに微小間隔をおいて対面配置された半導体基板からなるストッパー部材を一体形成し、前記両ダイアフラムと前記ストッパー部材との間に形成された第1及び第2のギャップ内に、それぞれピエゾゲージ抵抗を配置したことを特徴とする半導体差圧センサ。
IPC (3件)：
G01L 13/06
, G01L 19/06 102
, H01L 29/84
