特許

J-GLOBAL ID：200903004633165190

半導体装置及びその製造方法

発明者： 黒丸 明
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021548
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218274
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 1つのリードフレームで異なる大きさの半導体ペレットの搭載に対応できるようにした半導体装置及びその製造方法を提供する。【構成】 リードフレーム24に設けられたベット23がインナリード22よりも上方に突出するように形成され且つそのの大きさが半導体ペレット25の大きさよりも小さいものであるように構成しているので、インナリード22と半導体ペレット25とが接触することがなく、金属細線28の長さも適宜設定できる。また、半導体ペレット25を突出したベット23に固着したり、金属細線28を接続したりする際、吊りピンを弾性変形させてインナリード22とベット23が同一平面を形成するようにして行い、終了後には弾性復帰させるように構成しているので各作業が容易に行える。

請求項（抜粋）：

インナリードが形成されたリードフレームのベット上面に半導体ペレットを固着し、この半導体ペレットの電極部を前記インナリードに金属細線で接続し樹脂封止してなる半導体装置において、前記ベットは前記インナリードよりも上方に突出するように形成されたものであり且つその大きさが前記半導体ペレットの大きさよりも小さいものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-069041
  
• 特公昭58-044555
  
• 特開平1-080055
  
• 特開平3-032048