特許
J-GLOBAL ID：200903004637866460

プリント配線板の製造方法

発明者：
山田 和仁

山田 和仁 について

, 
川村 洋一郎

川村 洋一郎 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-113359
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307226
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 半田バンプ内の空気を起因とするボイドの形成を防止して、ICチップなどの電子部品との接続を確実にすることができ接続性、信頼性に優れたプリント配線板を得るための製造方法を提案する。【解決手段】 バイアホール160の凹部に半田ペースト75で充填した後(工程A)、再び半田ペースト75を開口71内に充填し(工程(B))、その後、リフローにより半田バンプ76を形成させる(工程(C)。凹部部分に半田ペーストを充填させ平坦化させる。それにより、バイアホール160上に形成される半田バンプ76Uと、平滑な導体回路158上に形成される半田バンプ158との形状、高さを均一にする。
請求項（抜粋）：
少なくとも以下の(A)〜(D)の工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法;(A)バイアホールと平滑に形成された回路との形成された基板に、前記バイアホールの一部及び前記回路の一部を開口させるようにソルダーレジスト層を形成する工程、(B)前記ソルダーレジスト層の開口を介して前記バイアホールの凹部に半田ペーストを充填する工程、(C)前記ソルダーレジスト層の開口に半田ペーストを充填する工程、(D)リフローを行うことで、半田バンプを形成する工程。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
H05K 3/34 505 B ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 B ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (53件)：
5E317AA04 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC15 ,  5E317CC23 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CC51 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD03 ,  5E317CD05 ,  5E317CD12 ,  5E317CD21 ,  5E317CD23 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG05 ,  5E319BB05 ,  5E319CD26 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC40 ,  5E346CC52 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF02 ,  5E346FF12 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH21 ,  5F044KK02 ,  5F044KK07 ,  5F044KK14 ,  5F044KK17 ,  5F044KK19 ,  5F044LL04 ,  5F044RR19
引用特許：
審査官引用 (5件)
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