特許
J-GLOBAL ID：200903004638793505
光プリントヘッドとその製法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-294842
公開番号（公開出願番号）：特開平6-143678
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 性能の悪化防ぎ、工程歩留を向上させ、量産性のある低コストの光プリントヘッド。【構成】 複数の発光ダイオード17を直線状に形成した発光ダイオードアレイチップ14を直線状に配列する工程と、配列した発光ダイオードアレイチップ14に第1の透光性絶縁樹脂15で封止する工程と、第1の透過性絶縁樹脂を硬化する工程と、発光ダイオードアレイチップ14の電極部18もしくは金属突起部19が自由空間に接する様に、発光ダイオード17が形成されているチップ面と平行に研磨する工程と、電極18もしくは金属突起19が自由空間に露出している面上に回路導体層13を形成する工程と、発光ダイオードアレイチップ14を、光ファイバ12をベースガラス11の厚み方向に貫通させて埋め込んだ光ファイバアレイ基板の光ファイバ12の端面が露出している面上に第2の透光性絶縁樹脂16を塗布した後フェースダウンで配置して、硬化する工程を備る。
請求項（抜粋）：
電極部もしくは電極部に形成された金属突起部のみが第1の透光性絶縁樹脂の界面に接するように直線状に埋設された複数の発光ダイオードアレイチップと、前記電極部もしくは前記金属突起部に接続するように前記透光性絶縁樹脂上の表面に形成された複数の回路導体層と、複数の光ファイバをベースガラスの厚み方向に貫通させて埋め込んだ光ファイバアレイ基板とを備えた光プリントヘッドにおいて、前記発光ダイオードアレイチップを埋設した前記第1の透光性絶縁樹脂を前記光ファイバアレイ基板の光ファイバの端面が露出している主面に第2の透光性絶縁樹脂を介して前記発光ダイオードが対向するようにフェースダウンで配置された光プリントヘッド。
IPC (5件)：
B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H01L 33/00
, H04N 1/036
