特許
J-GLOBAL ID：200903004644660096
集積回路チツプのバーンイン選別方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 次男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-084547
公開番号（公開出願番号）：特開平5-087873
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：
【要約】【目的】チップのバーンイン選別において、チップを加熱液に直接さらすことなく試験を行ないうるようにして、材料のコストダウン、液の汚染等を防ぐ。【構成】プリナム16の突出部18の近傍に非試験チップ12を位置させるチップコネクタ14を備え、上記突出部18をプリフム16内で循環、加熱される液によって加熱し、その後バーンイン選別を行なうようにする。
請求項（抜粋）：
(1)PCテスト基板によって選別される集積回路チップとの電気的接続を達成する電気接続手段を有するチップコネクタに、該チップを一時的に結合し、上記PCテスト基板は、(a)バーンイン選別下にある集積回路チップに電気信号を送り、また該チップから電気信号を受け取る電気接続手段およびテスト装置手段、(b)上記チップコネクタを、PCテスト基板に電気的、物理的に接続する手段、(c)プリナムの持ち上がった頭部を突出させ、それによって該プリナムを上記選別されるチップに対し熱伝達のための近接した位置に配置する開口部とからなり、(2)上記チップを、プリナムに対し熱伝達のための近接した位置に配置するためにチップコネクタを用い、(3)このプリナム中の液室に加熱液を循環させてプリナムを加熱し、(4)チップがバーンイン選別するのに十分な所定の量の熱を受け取った後、チップを電気的にテストし、(5)チップをバーンイン選別した後、加熱液によって提供される熱から該チップを遮断する、ことを特徴とする集積回路チップのバーンイン選別法。
引用特許：
前のページに戻る
