特許

J-GLOBAL ID：200903004644677835

繊維補強セメント板の製造方法

発明者： 渡邉 宏 ,  鈴木 伸一
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-217379
公開番号（公開出願番号）：特開2002-028906
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月29日
要約：

【要約】【課題】 骨材に比較的安価な材料や軽量材料を使用しつつ、骨材が分離することなく、均一に分散した成形体を得る。【解決手段】 セメント及びシリカを主成分とし、補強繊維とともに直径が1mm以上製品板厚の2/3以下の骨材が配合され、固形分濃度20%以上50%以下としたスラリーに、振動数30Hz以上100Hz以下かつ振幅0.3mm以上1.5mm以下の振動を与えながら抄造する。

請求項（抜粋）：

セメント及びシリカを主成分とし、補強繊維とともに直径が1mm以上製品板厚の2/3以下の骨材が配合され、固形分濃度20%以上50%以下としたスラリーに、振動数30Hz以上100Hz以下かつ振幅0.3mm以上1.5mm以下の振動を与えながら抄造することを特徴とする繊維補強セメント板の製造方法。

IPC (9件)：

B28B 1/52 ,  C04B 28/18 ,  C04B 20:00 ,  C04B 18:16 ,  C04B 16:02 ,  C04B 14:02 ,  C04B 14:16 ,  C04B 16:08 ,  C04B 18:20

FI (9件)：

B28B 1/52 ,  C04B 28/18 ,  C04B 20:00 B ,  C04B 18:16 ,  C04B 16:02 Z ,  C04B 14:02 B ,  C04B 14:16 ,  C04B 16:08 ,  C04B 18:20

Fターム (14件)：

4G012PA02 ,  4G012PA07 ,  4G012PA22 ,  4G012PA30 ,  4G012PA32 ,  4G012PC11 ,  4G012PE04 ,  4G052GA02 ,  4G052GA11 ,  4G052GA17 ,  4G052GA23 ,  4G052GB53 ,  4G052GB72 ,  4G052GB74

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 無機質板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-135033   出願人：松下電工株式会社
• 抄造法による軽量セメント板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-196825   出願人：株式会社クボタ