特許
J-GLOBAL ID：200903004649929980
金属マイクロ構造体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-207403
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100689
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 ポリマ層7にトレンチ8を形成し、そこに金属マイクロ構造体10を充填する形式の構成において、側壁が絶縁層で覆われている金属マイクロ構造体を簡単に製造する。【解決手段】 金属マイクロ構造体10を電気化学的なプロセスで充填する前に、トレンチ8の側壁を絶縁層9で覆い、ポリマ層7の除去した後でも、この絶縁層9を金属マイクロ構造体10に付着させたままにする。
請求項（抜粋）：
ポリマ層(7)に金属マイクロ構造体(10)のためのトレンチ(8)を形成し、電気化学的な析出ステップにより該トレンチ(8)に金属マイクロ構造体(10)を充填し、続くステップで前記ポリマ層(7)を除去する形式の、金属マイクロ構造体の製造方法において、前記の電気化学的な析出の前にトレンチ(8)の側壁に絶縁層(9)を生成し、該絶縁層を、ポリマ層(7)の除去後も金属マイクロ構造体(10)の相応の側壁に残留させることを特徴とする、金属マイクロ構造体の製造方法。
IPC (6件)：
C25D 1/00 381
, C23F 4/00
, C25D 1/10
, H01L 21/283
, H01L 21/302
, H01L 21/3065
C25D 1/00 381
, C23F 4/00 E
, C25D 1/10
, H01L 21/283 W
, H01L 21/302 Z
, H01L 21/302 J
