特許
J-GLOBAL ID：200903004653783702
チツプ部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255640
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101996
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミックコンデンサのようなチップ部品の外部電極を、所望の厚みで能率的に形成する。【構成】 ブロック1を個々のチップ6に分割するように、外部電極が形成されるべき面3,4に沿って切断溝5を形成し、切断溝5内に外部電極となるべき金属ぺースト7を流込み、次いで乾燥をさせた後、切断溝5内の金属ペースト7を2分割するようにブレード8により切断する。このようにブレード8により2分割された各々の金属ペースト7が外部電極となる。
請求項（抜粋）：
外部電極が両端面に形成されたチップ部品の製造方法であって、外部電極が形成されるべき面に沿って切断されたときに複数個のチップ部品を与えるブロックを用意し、外部電極が形成されるべき面に沿って前記ブロックに切断溝を形成し、前記切断溝内に外部電極となるべき金属ペーストを付与し、前記切断溝内の前記金属ペーストを2分割するように切断する、各工程を備える、チップ部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 13/00 391
, H01C 17/28
, H01G 1/14
, H01G 4/30 311
