特許

J-GLOBAL ID：200903004654535133

超伝導接合素子

発明者： 東野 秀隆 ,  水野 紘一 ,  瀬恒 謙太郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-292894
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153903
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 製造が容易で多機能性を有する超伝導ジョセフソン効果を利用した超伝導接合素子を提供する。【構成】 基板14の上に、第1の上部電極11aと第1の障壁層12aと第1の下部電極13aとからなる第1の接合(ジョセフソン接合)15aと、第2の上部電極11bと第2の障壁層12bと第2の下部電極13bとからなる第2の接合(ジョセフソン接合)15bとを、誘電体からなる結合部17を挟んで配置する。また、第1の下部電極13aと第2の下部電極13bとを接続電極16によって直列に接続する。また、結合部17を含む2つのジョセフソン接合(第1の接合15aと第2の接合15b)の周囲に、接続電極16によって接続された超伝導体からなる反射壁19を設ける。

請求項（抜粋）：

臨界電流値の異なる少なくとも2つのジョセフソン接合を、接合間の最近接距離が10μm以下となるように、誘電体からなる結合部を挟んで配置した構造を備えた超伝導接合素子。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-204982
  
• 特開昭63-124585
  
• 特開平4-315306
  
• 特開昭63-029985