特許

J-GLOBAL ID：200903004660055500

サーミスタ

発明者： 白井 智士 ,  森 由紀江
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-381183
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186272
出願日： 2004年12月28日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】 初期の室温抵抗値が十分に低く、更に、熱履歴を受けた後であっても低い室温抵抗値を維持することが可能なサーミスタを提供すること。【解決手段】 対向する1対の電極2,3と、当該1対の電極間2,3に配置され熱硬化性樹脂及び導電性粒子を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物を含んだサーミスタ素体層1と、を備え、導電性粒子の2次粒子の平均粒径が3.8〜17.0μmである、サーミスタ10。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

対向する1対の電極と、当該1対の電極間に配置され熱硬化性樹脂及び導電性粒子を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物を含んだサーミスタ素体層と、を備え、 前記導電性粒子の2次粒子の累積50%粒径が3.8〜17.0μmである、サーミスタ。

IPC (2件)：

H01C 7/02 ,  G01K 7/22

FI (2件)：

H01C7/02 ,  G01K7/22 N

Fターム (10件)：

2F056QF01 ,  2F056QF10 ,  5E034AA09 ,  5E034AB07 ,  5E034AC07 ,  5E034AC10 ,  5E034DA02 ,  5E034DB05 ,  5E034DC01 ,  5E034DE05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 国際公開第2004/086421号パンフレット