特許

J-GLOBAL ID：200903004660574345

基板実装用コネクタ

発明者： 西村 浩二
出願人/特許権者： 富士通高見澤コンポーネント株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308469
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121114
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【目的】 基板実装用コネクタに関し、接続端子の共通化による端子種類削減と回路基板への実装作業の容易化との実現で生産性向上を図る。【構成】 プラグ又はジャックの基板実装用コネクタを、一端がコンタクト311aで他端が絶縁体固着部である複数の端子311と、該各端子311を相手側コネクタと対応するように上記絶縁体固着部で固着する絶縁本体313とで構成し、該絶縁本体313には、上記端子311の固着領域と基板搭載面123b′′に設ける接続部との間を該絶縁本体313の表面を経由する導電パターン313bで接続して構成する。

請求項（抜粋）：

一端がコンタクトで他端が絶縁体固着部である複数の端子と、該端子のそれぞれを相手側コネクタと対応するように上記絶縁体固着部で固着する絶縁体とを備え、該絶縁体は、上記端子の固着領域と基板搭載面に設ける接続部との間が該絶縁体の表面に形成された導電パターンで接続されてなることを特徴とする基板実装用コネクタ。