特許
J-GLOBAL ID：200903004663831225
レーザーを用いたスクライブ法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181442
公開番号（公開出願番号）：特開2001-058281
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 ガラスカッターホイールを用いた従来のスクライブ法に従ってレーザースクライブを行うと、スクライブラインの直交する個所で大きなクラックが発生する。【解決手段】 脆性材料の基板にレーザーを照射して熱歪により基板に垂直クラックを形成するためのスクライブ法は、第1の方向に垂直クラックを形成するステップと、その後、第1の方向と直交する第2の方向に垂直クラックを形成するステップとからなる。第2の方向に垂直クラックを形成するステップにおいて、第1の方向の垂直クラック深さよりも第2の方向に形成する垂直クラック深さを浅くする。たとえば、第2の方向へのスクライブ時には、第1の方向へのスクライブ時に比べて単位時間あたりの単位面積あたりのレーザービームの照射エネルギーを減らす。
請求項（抜粋）：
脆性材料の基板にレーザーを照射して熱歪により基板に垂直クラックを形成するためのスクライブ法において、第1の方向に垂直クラックを形成するステップと、その後、第1の方向と直交する第2の方向に垂直クラックを形成するステップとからなり、第2の方向に垂直クラックを形成するステップにおいて、第1の方向の垂直クラック深さよりも第2の方向に形成する垂直クラック深さを浅くすることを特徴とするレーザーを用いたスクライブ法。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, C03B 33/09
, B23K101:40
B23K 26/00 D
, B23K 26/00 N
, C03B 33/09
