特許

J-GLOBAL ID：200903004666087268

プリント配線板

発明者： 松村 秋博
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 木内 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-364696
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200265
出願日： 2002年12月17日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】反りやねじれを抑制できるプリント配線板を提供する。【解決手段】配線パターン20,25が形成された配線パターン領域とダミーパターン30が形成されたダミーパターン領域とが基板本体10に設けられたプリント配線板1において、ダミーパターン30をベタパターンに代えて複数の円形のパターンで形成して、配線パターン領域とダミーパターン領域との残銅率をほぼ等しくした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成された配線パターン領域とダミーパターンが形成されたダミーパターン領域とが基板本体に設けられたプリント配線板において、 前記配線パターン領域と前記ダミーパターン領域との残銅率がほぼ等しいことを特徴とするプリント配線板。

IPC (1件)：

H05K1/02

FI (1件)：

H05K1/02 E

Fターム (7件)：

5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC09 ,  5E338CD11 ,  5E338EE28