特許
J-GLOBAL ID：200903004666765401
表面実装形リード端子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244067
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106006
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 表面実装部品をリフロー半田付けする形式のプリント配線基板の所定箇所とコネクタの端子とを容易に接続する事ができる表面実装形リード端子の提供。【構成】 表面実装形リード端子Aをチップ抵抗31やフラットパッケージ集積回路32等の表面実装部品とともにプリント配線基板4にチップ実装機で実装した後、熱を加えてソルダクリームをリフローさせ、表面実装形リード端子A等をリフロー半田付けし、その後、立設部22をコネクタ5の端子51に半田付けする。
請求項（抜粋）：
表面実装部品とともにプリント配線基板に実装した後にリフロー半田付けされ、基板外に配されるコネクタと電気接続される表面実装形リード端子であって、板状の絶縁性ホルダと、接合予定箇所の導体パターン上に位置する水平状部、及び前記絶縁性ホルダの上面から上方に突出する立設部を有する複数の導電板とで構成される表面実装形リード端子。
IPC (2件)：
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