特許
J-GLOBAL ID：200903004672189285
半導体装置の実装方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-346446
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158256
出願日： 1991年05月16日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 安価で信頼性の高いテープキャリアの実装構造及び電子光学装置を提供する。【解決手段】 テープキャリアと回路基板の電気的接続において、テープキャリアのアウターリードに予め半田コーティングを施してから、テープキャリアと回路基板との熱圧着を行う。熱圧着後にアウターリード部の半田コーティング中央部が凹部を有することによりその半田付け品質の確認が、容易に確実に行える。
請求項１：
テープキャリアのアウターリードに先ず、半田コーティングを施し、その後にそのアウターリードと回路基板の半田付けランドを加熱ツール等で熱圧着により半田付けして接続したことを特徴とするテープキャリアの実装方法。
Fターム (3件)：
5F044NN07
, 5F044NN13
, 5F044PP11
出願人引用 (3件)
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特開平1-268037
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特開昭55-008363
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特開昭57-002536
審査官引用 (2件)
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