特許

J-GLOBAL ID：200903004672864454

セラミックヒータ

発明者： 白井 誠 ,  小林 正幸
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-243992
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077171
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 マイグレーションを抑制することができ,優れた耐久性を有するセラミックヒータを提供すること。【解決手段】 発熱部21とリード部22とよりなるヒータパターン層2を形成してなるヒータ基板を複数枚積層してなると共に,積層方向におけるヒータパターン層2の間の距離Aがヒータパターン層2の平面方向の幅Bよりも小さい積層型のセラミックヒータにおいて,複数のヒータパターン層2の電気接続は,各ヒータパターン層に流れる電流の方向(I)が一致するように並列に接続してある。

請求項（抜粋）：

発熱部とリード部とよりなるヒータパターン層を形成してなるヒータ基板を複数枚積層してなり,かつ,上記複数のヒータパターン層の電気接続は,各ヒータパターン層に流れる電流の方向が一致するように並列にのみ接続してあることを特徴とするセラミックヒータ。

IPC (2件)：

H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328

FI (2件)：

H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328

Fターム (43件)：

3K034AA04 ,  3K034AA10 ,  3K034AA12 ,  3K034AA22 ,  3K034AA32 ,  3K034AA34 ,  3K034BA16 ,  3K034BB06 ,  3K034BB12 ,  3K034BC01 ,  3K034BC13 ,  3K034BC23 ,  3K034CA02 ,  3K034CA18 ,  3K034CA26 ,  3K034CA32 ,  3K034FA21 ,  3K034FA32 ,  3K034JA01 ,  3K034JA04 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB04 ,  3K092QB26 ,  3K092QB45 ,  3K092QB49 ,  3K092QB56 ,  3K092QC02 ,  3K092QC18 ,  3K092QC36 ,  3K092QC38 ,  3K092QC52 ,  3K092QC66 ,  3K092RF09 ,  3K092RF19 ,  3K092RF23 ,  3K092SS18 ,  3K092SS29 ,  3K092SS31 ,  3K092TT25 ,  3K092TT30 ,  3K092VV09 ,  3K092VV27

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-078174
  
• 特開昭62-213084
  
• セラミック発熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-338685   出願人：京セラ株式会社
• 特開平2-078174
  
• 特開昭62-213084