特許
J-GLOBAL ID：200903004677324369
はんだ濡れ性評価方法とその装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-208848
公開番号（公開出願番号）：特開平6-058890
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 低融点金属で被覆されている電気的接続用端子各々について、そのはんだ濡れ性を速やかに、しかも非破壊的に評価すること。【構成】 試料5としての電気的接続用端子上にレーザ光2を照射し低融点金属被覆層を加熱した状態で、レーザ光照射点での温度および光学的反射率をそれぞれ温度計11、検出器9で計測するが、やがて、レーザ光照射点での被覆層は加熱により溶融され、この溶融によりレーザ光照射点での光学的反射率は急激に変化することから、この時点での温度を被覆層の溶融温度として、その低融点金属本来の溶融温度と比較すれば、はんだ濡れ性を容易に評価し得るものである。
請求項（抜粋）：
低融点金属で金属表面が予め被覆されている電気的接続用端子上でのはんだ濡れ性を評価するはんだ濡れ性評価方法であって、低融点金属被覆層表面にレーザ光を照射して加熱するのに並行して、該低融点金属被覆層表面上のレーザ光照射点での温度および光学的反射率を計測し、該光学的反射率が急激に変化した時点での温度を低融点金属被覆層の溶融温度として、該低融点金属本来の溶融温度と比較することによって、電気的接続用端子でのはんだ濡れ性が評価されるようにしたはんだ濡れ性評価方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
