特許

J-GLOBAL ID：200903004680766950

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

発明者： 脇坂 康尋
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
代理人 (1件)： 大石 治仁
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004002616
公開番号（公開出願番号）：WO2004-080141
出願日： 2004年03月03日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

本発明は、最外層が第一の導体層である内層基板上に形成された、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し、得られた電気絶縁層の表面を、電気絶縁層の表面平均粗さRaを0.05μm以上0.2μm未満かつ表面十点平均粗さRzjisを0.3μm以上4μm未満になるまで酸化した後、当該電気絶縁層上に、めっき法により第二の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法、及びこの製造方法により得られる多層プリント配線板を提供する。本発明により、大型基板でもパターン密着性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

最外層が第一の導体層である内層基板上に形成された、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し、得られた電気絶縁層の表面を、電気絶縁層の表面平均粗さRaが0.05μm以上0.2μm未満、かつ表面十点平均粗さRzjisが0.3μm以上4μm未満となるまで酸化した後、当該電気絶縁層上に、めっき法により第二の導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K3/38 A ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 T ,  H01L23/12 N

Fターム (31件)：

5E343AA13 ,  5E343AA36 ,  5E343AA39 ,  5E343BB22 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC47 ,  5E343CC48 ,  5E343DD33 ,  5E343EE32 ,  5E343EE38 ,  5E343ER33 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC60 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11