回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-280998
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102703
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】回路板とセラミックス基板との接合密着強度の強いAl回路基板を提供する。【解決手段】セラミックス板に、少なくとも前記セラミックス板に対向する面がアルミニウムを主成分とする金属からなる回路板を設けてなるセラミックス回路基板であって、セラミックス板に隣接してMgと酸素Oとを含む層が存在することを特徴とし、好ましくは、前記層の厚さが2nm以上20nm以下であるセラミックス回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス板に、少なくとも前記セラミックス板に対向する面がアルミニウムを主成分とする金属からなる回路板を設けてなるセラミックス回路基板であって、セラミックス板に隣接してマグネシウム(Mg)と酸素(O)とを含む層が存在することを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/09 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 1/09 C , H05K 1/09 B , H05K 1/03 610 D , H05K 1/03 610 E , H05K 3/38 C

Fターム (30件)：

4E351AA07 , 4E351AA08 , 4E351AA09 , 4E351BB01 , 4E351BB33 , 4E351BB36 , 4E351BB38 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD10 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD21 , 4E351DD54 , 4E351GG02 , 4E351GG03 , 4E351GG04 , 5E343AA24 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB39 , 5E343BB44 , 5E343BB59 , 5E343BB67 , 5E343DD32 , 5E343DD54 , 5E343DD76 , 5E343ER39 , 5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (6件)

ナトリウム-硫黄電池のセラミックス製絶縁体と金属部品との接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-096815 出願人：東京電力株式会社, 日本碍子株式会社
特開平4-012554
金属・セラミックス接合体およびそれを使用した金属セラミックス複合構造体とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-003558 出願人：日本碍子株式会社

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