特許

J-GLOBAL ID：200903004688918686

リフロー半田付け装置

発明者： 横田 八治
出願人/特許権者： 有限会社ヨコタテクニカ
代理人 (1件)： 岡部 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-167163
公開番号（公開出願番号）：特開2009-009972
出願日： 2007年06月26日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】搬送手段による熱損失を低減できるリフロー半田付け装置を提供する。【解決手段】電子部品を搭載した基板6を搬送手段で炉1内を搬送しながら半田付けを行うリフロー半田付け装置において、搬送手段がベルト14とプーリ13,15を備えたベルトコンベヤ5からなる。ベルトコンベヤ5は左右に間隔を置いて並列配置され、基板6の左右端部を支持しながら基板を搬送する。ベルトコンベヤ5が基板ガイド手段(基板ガイドピン17)を有するのが好ましい。また、ベルト14の上下方向位置をガイドするための上下方向ベルトガイド手段(下ガイドレール21と上ガイドレール24)を有するのが好ましい。また、ベルト14の幅方向位置をガイドするための幅方向ベルトガイド手段(下ガイドレール21や上ガイドレール24に設けられているガイド溝22,23,26とそれに挿入される噛合ピン18,20やベルトガイドピン19)を有するのが好ましい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載した基板を搬送手段で炉内を搬送しながら半田付けを行うリフロー半田付け装置において、前記搬送手段がベルトとプーリを備えたベルトコンベヤからなることを特徴とするリフロー半田付け装置。

IPC (7件)：

H05K 3/34 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/008 ,  F27B 9/24 ,  F27D 7/04 ,  F27D 7/06 ,  F27B 9/04

FI (8件)：

H05K3/34 507L ,  H05K3/34 507J ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/008 C ,  F27B9/24 E ,  F27D7/04 ,  F27D7/06 Z ,  F27B9/04

Fターム (21件)：

4K050AA08 ,  4K050BA17 ,  4K050CA13 ,  4K050CC08 ,  4K050CD06 ,  4K050CG09 ,  4K063AA05 ,  4K063AA15 ,  4K063BA12 ,  4K063CA01 ,  4K063DA05 ,  4K063DA13 ,  4K063DA15 ,  4K063DA26 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD39 ,  5E319CD51 ,  5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半田付け用加熱炉
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-191216   出願人：古河電気工業株式会社

審査官引用 (3件)

• はんだ付け装置におけるワーク検出方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-238274   出願人：株式会社タムラ製作所
• 基板を移送する方法および装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-534404   出願人：スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
• 気体浮揚・搬送装置、熱処理装置および熱処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-128537   出願人：松下電器産業株式会社