特許

J-GLOBAL ID：200903004703664777

ホルマリン放出量の少ないパーティクルボード

発明者： 正札 肇
出願人/特許権者： 段谷産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-233254
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057716
出願日： 1995年08月19日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【目的】 目が痛くなったり、のどが痛くなったり、臭気により気分が悪くなったりしないホルマリン放出量の少ないパーティクルボードを提供する。【構成】 表層にPH4〜9のフェノール樹脂、芯層にMDI樹脂を接着剤として塗布、フォーミングした後板状に熱圧締成形する。

請求項（抜粋）：

表層用の木片チップにPH4〜9のフェノール樹脂接着剤を塗布し、芯層用の木片チップにメチレンジフェニルジイソシアネート樹脂接着剤を塗布してフォーミングした後、板状に熱圧締成形することを特徴としたホルマリン放出量の少ない三層構造パーティクルボードの製造方法。

IPC (4件)：

B27N 3/02 ,  B27N 1/02 ,  B27N 3/06 ,  B27N 3/08

FI (5件)：

B27N 3/02 B ,  B27N 3/02 D ,  B27N 1/02 ,  B27N 3/06 A ,  B27N 3/08