特許
J-GLOBAL ID：200903004707051761

支持体付き絶縁フィルム、多層配線板およびその製造方法

発明者：
高根沢 伸

高根沢 伸 について

, 
森田 高示

森田 高示 について

, 
渡▲辺▼ 貴子

渡▲辺▼ 貴子 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-162826
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014611
出願日： 2002年06月04日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】環境に悪影響を与える可能性があるブロム化合物を使用しないで難燃性を有し、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性と機械的や熱的な応力集中に耐えられるような絶縁樹脂塗膜の高引っ張り伸び率を実現させ、さらに粗化後の表面粗さRzを1〜3μmにして微細配線化に対応可能な特性に優れた多層配線板を提供する。【解決手段】内層回路を有する基板の片面または両面に絶縁層及び外層回路層が逐次積層されている多層配線板であって、絶縁層が、(A)ビフェニル構造及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂と、(B)アクリロニトリルブタジエンの共重合物の粒子状物と線状ポリマの混合物と、(C)リン含有フェノール樹脂と、(D)熱硬化剤と、(E)無機フィラーとを含む絶縁樹脂組成物が硬化してなる絶縁樹脂層を含む多層配線板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)ビフェニル構造及びノボラック構造を有したエポキシ樹脂と、(B)アクリロニトリルブタジエンの共重合物の粒子状物と線状ポリマの混合物と、(C)リン含有フェノール樹脂と、(D)熱硬化剤と、(E)無機フィラーとを含む絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなることを特徴とする支持体付き絶縁フィルム。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  B32B27/38 ,  H05K3/38
FI (3件)：
H05K3/46 T ,  B32B27/38 ,  H05K3/38 A
Fターム (50件)：
4F100AA01A ,  4F100AK01A ,  4F100AK27A ,  4F100AK29A ,  4F100AK33A ,  4F100AK53A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00B ,  4F100AT00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CA02A ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100GB43 ,  4F100JB12A ,  4F100JB15A ,  4F100JG04A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JK08A ,  4F100JK15A ,  4F100YY00A ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343CC48 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343GG08 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD25 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346HH26 ,  5G305AA06 ,  5G305AA11 ,  5G305AB24 ,  5G305AB25 ,  5G305AB34 ,  5G305AB35 ,  5G305BA09 ,  5G305BA18 ,  5G305CA15 ,  5G305CA27 ,  5G305CA47
引用特許：
審査官引用 (2件)

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