特許

J-GLOBAL ID：200903004707861690

樹脂結合型磁石の製造方法

発明者： 桶谷 誠 ,  宮沢 清治 ,  坂田 正昭 ,  秋岡 宏治 ,  池田 俊男 ,  南条 尚志 ,  一条 俊宏 ,  池尻 広隆
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社 ,  日東紡績株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335250
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166656
出願日： 1991年12月18日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 押出成形法を用いて磁気性能の低下を抑えた樹脂結合型磁石を製造する。【構成】 磁場中配向させて、あるいは配向させずにブロック形状に仮成形した磁石組成物を、さらに押出成形して異方性磁石あるいは等方性磁石とする。【効果】 押出成形法を用いて磁気性能の低下を抑えた樹脂結合型磁石を製造することができる。

請求項（抜粋）：

希土類磁石粉末を有機物樹脂により結合した樹脂結合型磁石の製造方法において、希土類磁石粉末と有機物樹脂の混合物を仮成形した後、さらにラム押出機を用いて成形を行なって等方性磁石とする事を特徴とする樹脂結合型磁石の製造方法。

IPC (4件)：

H01F 41/02 ,  B29C 47/54 ,  H01F 1/08 ,  H01F 7/02