特許
J-GLOBAL ID：200903004708571173
表面弾性波装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-055791
公開番号（公開出願番号）：特開平11-239038
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 表面波素子の圧電基板に封止用のはんだが付着することを防止する。【解決手段】 配線基板11上に圧電性の基板(表面弾性波素子)17を搭載し、圧電性の基板上のボンディングパッドと配線基板の配線パターンを接続し、その圧電性の基板を二重のキャップでパッケージする。内側のキャップ15bははんだの浸入を防止し、外側のキャップ15aが配線基板11に接合される。
請求項１：
圧電性の基板上にインターデジタル電極とボンディングパッドが形成され、外部接続用の端子とそれに接続された配線パターンを具えた配線基板に搭載されて、ボンディングパッドと配線パターンとが接続される弾性表面波装置において、圧電性の基板を覆う内側の金属キャップと、その内側のキャップを覆う外側の金属キャップとを具え、外側の金属キャップが配線基板に接着されることを特徴とする表面弾性波装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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