スタンパ製造方法及び電鋳方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-044754
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241981
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】スタンパからマザースタンパを作製する電鋳工程において、スタンパの中心部周辺に変形が発生する。【解決手段】スタンパ製造方法において、ガラス原盤上にフォトレジスト層を形成する工程と、フォトレジスト層を露光する工程と、フォトレジスト層を現像する工程と、フォトレジスト層の表面に導電体膜を形成する工程と、導電体膜上に電鋳物を堆積させ前記電鋳物を前記ガラス原盤から剥離し第1のスタンパを作製する工程と、第1のスタンパをガラスまたはセラミックスからなる基板と共に陰極に取り付け第1のスタンパの外周部と前記陰極を通電させることにより第1のスタンパの表面に電鋳物を堆積させて第2のスタンパを作製する工程を備えるようにした。

請求項（抜粋）：

ガラス原盤上にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト形成工程と、前記フォトレジスト層を露光する露光工程と、前記フォトレジスト層を現像する現像工程と、前記フォトレジスト層の表面に導電体膜を形成する導電体膜形成工程と、前記ガラス原盤を電鋳装置の陰極に取り付け前記導電体膜上に電鋳物を堆積させ前記電鋳物を前記ガラス原盤から剥離し第1のスタンパを作製する第1の電鋳工程と、前記第1のスタンパをガラスまたはセラミックスからなる基板と共に前記陰極に取り付け前記第1のスタンパの外周部と前記陰極を通電させることにより前記第1のスタンパの表面に電鋳物を堆積させて第2のスタンパを作製する第2の電鋳工程を備えることを特徴とするスタンパ製造方法。

IPC (2件)：

C25D 1/00 321 , G11B 7/26 511

FI (2件)：

C25D 1/00 321 , G11B 7/26 511

Fターム (11件)：

5D121AA02 , 5D121BA05 , 5D121BB05 , 5D121BB06 , 5D121BB25 , 5D121CA01 , 5D121CA03 , 5D121CB01 , 5D121CB03 , 5D121CB07 , 5D121CB09

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