特許

J-GLOBAL ID：200903004711375334

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 高橋 昌之 ,  河口 和雄 ,  藤原 秀悦
出願人/特許権者： 日本合成ゴム株式会社
代理人 (1件)： 福沢 俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-154759
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316300
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【目的】 耐半田クラック性に優れ、しかも難燃剤・難燃助剤の使用量を低減することのできる半導体封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)ポリカルボジイミドに、グラフト反応性基とカルボン酸無水物基とを有する化合物(以下、「反応性化合物」という。)の1種以上をグラフトさせた樹脂(以下、「変性ポリカルボジイミド」という。)、(B)エポキシ樹脂および(C)充填材を含有してなる樹脂組成物であって、充填材の含有率が全樹脂組成物の60〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリカルボジイミドに、グラフト反応性基とカルボン酸無水物基とを有する化合物の1種以上をグラフトさせた樹脂、(B)エポキシ樹脂および(C)充填材を含有してなる樹脂組成物であって、充填材の含有率が全樹脂組成物の60〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NJN ,  C08L 79/00 LQZ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 NJN ,  C08L 79/00 LQZ ,  H01L 23/30 R