特許

J-GLOBAL ID：200903004713641384

微細ピッチパッドと部品リードの半田接合方法

発明者： 福永 隆男 ,  城石 弘和 ,  布施 憲一 ,  藤原 孝浩 ,  片山 典子 ,  河野 政直 ,  戸谷 眞 ,  緒方 絹子 ,  柏原 弘隆
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  ハリマ化成株式会社 ,  富士通株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-301609
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132640
出願日： 1992年10月15日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【構成】 プリント回路基板の微細ピッチパッド上に半田をプリコートし、その上に部品リードを載置した後、プリコート半田を溶融させて微細ピッチパッドと部品リードを半田接合する場合に、プリコート半田の合金組成を、そのプリコート半田が溶融して部品リードにメッキされている錫または錫合金が混入したときに目標とする半田合金組成が得られるように、鉛リッチにしておく。【効果】 微細ピッチパッド上に設けた少量のプリコート半田によって部品リードの半田接合を行う場合に、最終的に得られる接合半田の組成を共晶半田組成に近いものとすることができるので、外観の良好な、接合信頼性の高い部品実装を行える。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板の微細ピッチパッド上に半田をプリコートし、その上に部品リードを載置した後、プリコート半田を溶融させて微細ピッチパッドと部品リードを半田接合する方法において、前記プリコート半田の合金組成を、そのプリコート半田が溶融して部品リードにメッキされている錫または錫合金が混入したときに目標とする半田合金組成が得られるように、鉛リッチにしておくことを特徴とする微細ピッチパッドと部品リードの半田接合方法。