特許

J-GLOBAL ID：200903004715008611

多層基板とその製造方法

発明者： 流 一郎 ,  石山 一郎 ,  黒川 寛幸 ,  東 絋二
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-159855
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330732
出願日： 1995年06月02日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 絶縁層を介して多層に積層された回路パターン間を接続するスルーホールの電気的接続部の信頼性を高め、スルーホールの各層間の電気抵抗を低くする。【構成】 複数の絶縁層12を介して複数の回路パターン13の層が形成され、この複数の回路パターン13を貫通して透孔16aが形成されている。透孔16aの表面に粒径が100Å程度で独立分散型の超微粒子の金属による金属粒子膜20を形成し、この金属粒子膜20の表面に、導電性ペーストを塗布してスルーホール16を形成する。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層を介して複数の回路パターンの層が積層され、この複数の回路パターンを貫通して透孔が形成され、この透孔表面に独立分散型の超微粒子の金属による金属粒子膜を形成して導電性スルーホールを設けた多層基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-044796
  
• 特開平3-034211
  
• 特開昭54-113862