特許
J-GLOBAL ID：200903004718131759
シールドケースを具えた回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西岡 伸泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-139958
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335869
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 複数の回路チップ2とシールドケース3が半田付けされている回路基板において、製造工数の削減と製造設備の縮小を図る。【解決手段】 第1工程では、基板4の表面に、複数の回路チップ2が接合されるべき第1のクリーム半田パターンと、シールド枠体31が接合されるべき第2のクリーム半田パターン8とを形成する。第2工程では、複数の回路チップ2を第1のクリーム半田パターン上にマウントすると共に、シールド枠体31を枠状の治具5に嵌めた状態で、該シールド枠体31を第2のクリーム半田パターン8上にマウントする。第3工程では、基板4に一括リフロー処理を施す。第4工程では、シールド枠体31から治具5を取り外した後、シールド枠体31にシールドカバーを取り付けて、本発明の回路基板を得る。
請求項（抜粋）：
プリント配線板(1)の少なくとも片面に、複数の回路チップ(2)と、これらの回路チップ(2)を覆うシールドケース(3)とが一括リフロー処理によって半田付けされていることを特徴とするシールドケースを具えた回路基板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H05K 3/34 507
, H05K 13/04
H05K 9/00 C
, H05K 3/34 507 A
, H05K 13/04 Z
