特許
J-GLOBAL ID:200903004718180180

はんだ材の製造方法およびはんだ材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-305717
公開番号(公開出願番号):特開平6-093424
出願日: 1992年11月16日
公開日(公表日): 1994年04月05日
要約:
【要約】【構成】 鉛または鉛を主成分とする合金からなる箔本体を基板と電極と蒸着手段とを備えた真空容器に入れ、さらに箔本体を電極に対向させた状態で基板に固定し、次に真空容器内を真空引きし、続いて該真空容器内に不活性ガスを導入し、次いで基板と電極との間に電圧を印加してこれら基板と電極との間にグロー放電を生じさせ、次いで真空容器内を真空引きし、その後蒸着手段により箔本体に真空蒸着せしめてはんだ膜を形成するはんだ材の製造方法及びこれにより得られるはんだ材。【効果】 箔本体とはんだ膜との濡れ性がよく、欠陥のない極めて良好で均一なはんだ膜を製造することができ、また、熱膨張係数の異なる材料同士のはんだ付けに好適に用いることができ、温度上昇が顕著な高速スパッタに使用した場合にも、ターゲットの剥がれや割れなどがない。
請求項(抜粋):
鉛または鉛を主成分とする合金からなる箔本体の両面にはんだ膜を形成するはんだ材の製造方法であって、まず前記箔本体を基板と電極と蒸着手段とを備えた真空容器に入れ、さらに該箔本体を前記電極に対向させた状態で基板に固定し、次に該真空容器内を真空引きし、続いて該真空容器内に不活性ガスを導入し、次いで前記基板と電極との間に電圧を印加してこれら基板と電極との間にグロー放電を生じせしめ、次いで真空容器内を真空引きし、その後前記蒸着手段により箔本体に真空蒸着せしめてはんだ膜を形成することを特徴とするはんだ材の製造方法。
IPC (2件):
C23C 14/16 ,  C23C 14/24
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭61-268032

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