電極配線基板、その製造方法、及び液晶表示装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-336250
公開番号（公開出願番号）：特開平9-179142
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、良好なテーパー面が形成され、これにより絶縁膜によるカバレッジに優れ、耐食性が良好な電極配線基板およびその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】本発明は、基板3上に形成された第1電極配線4と、第1電極配線4上に形成された絶縁膜5とを少なくとも備えた電極配線基板2であって、第1電極配線4が、少なくとも500オングストローム以下の膜厚の第1導電薄膜と、第1導電薄膜上に配置され第1導電薄膜と同一材料から成る500オングストローム以下の膜厚の第2導電薄膜とを含む。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された第1電極配線と、前記第1電極配線上に形成された絶縁膜とを少なくとも備えた電極配線基板において、前記第1電極配線は、500オングストローム以下の膜厚の第1導電薄膜と、前記第1導電薄膜上に配置され前記第1導電薄膜と同一材料から成る500オングストローム以下の膜厚の第2導電薄膜とを含むことを特徴とする電極配線基板。

IPC (3件)：

G02F 1/136 500 , G02F 1/1343 , H01L 29/786

FI (3件)：

G02F 1/136 500 , G02F 1/1343 , H01L 29/78 612 C

前のページに戻る