特許

J-GLOBAL ID：200903004719510958

プリント基板の製造方法

発明者： 吉水 久典 ,  金子 和夫
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
代理人 (1件)： 浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377732
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179360
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】【課題】 例えばYAGレ-ザ光を効率良く絶縁層に吸収させて層間ブラインドビアホールを加工し、レーザ加工により形成された層間ブラインドビアホール内にて露出された配線パターンの例えば銅箔上に樹脂の残さが残らず、かつ銅箔表面へのダメージが少ないプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板本体20の表面側に配置されている配線パターン4、6上に絶縁層10、12を形成し、レーザ光により前記絶縁層に層間ブラインドビアホール14、15を形成して前記配線パターンを露出させ、前記層間ブラインドビアホールに導電層を形成することにより、電気的接続を行うようにしたプリント基板の製造方法において、前記レーザ光の波長として、その波長に対する前記絶縁層を形成する材料の吸収率と前記配線パターンを形成する材料の吸収率との比が最大となる領域の波長を用いるようにする。

請求項（抜粋）：

基板本体の表面側に配置されている配線パターン上に絶縁層を形成し、レーザ光により前記絶縁層に層間ブラインドビアホールを形成して前記配線パターンを露出させ、前記層間ブラインドビアホールに導電層を形成することにより、電気的接続を行うようにしたプリント基板の製造方法において、前記レーザ光の波長として、その波長に対する前記絶縁層を形成する材料の吸収率と前記配線パターンを形成する材料の吸収率との比が最大となる領域の波長を用いるようにしたことを特徴とするプリント基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 610 ,  B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 610 A ,  B23K101:42

Fターム (28件)：

4E068AF01 ,  4E068CA04 ,  4E068CF03 ,  4E068DA11 ,  4E068DB11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD05 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD01 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07