特許
J-GLOBAL ID:200903004726305235

筐体の冷却構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大西 健治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-066918
公開番号(公開出願番号):特開2001-257495
出願日: 2000年03月10日
公開日(公表日): 2001年09月21日
要約:
【要約】【課題】 電子機器ユニットに実装された電子回路パッケージが、均等に冷却されるようにする。【解決手段】 電子機器ユニット2の下側に取り付けられた複数のルーバ10a,10b,10c,10dはネジ等により筐体1に固定され、これらのルーバ間隙11a,11b,11c,11dの大きさは、11a<11b<11c<11dの関係になっている。したがって空気の通り易さは、間隙11a<11b<11c<11dの関係となり、電子回路パッケージ4の後面下側からも冷却用空気を吸気することが可能となる。
請求項(抜粋):
電子機器ユニットを収容する筐体の冷却構造において、前記電子機器ユニットの下方に冷却用空気を取り込む通風孔と、前記電子機器ユニットの上方に設けられ、前記冷却用空気を前記電子機器ユニット内に引き込み前記筐体外へ排出するファンモータとを有し、前記電子機器ユニットの下方に設けられ、前記通風孔から前記ユニットに導かれる前記冷却用空気の風量を調節する第1のルーバと、前記電子機器ユニットの上方に設けられ、前記ファンモータが前記ユニットに引き込む前記冷却用空気の風量を調節する第2のルーバの少なくとも一方を有することを特徴とする筐体の冷却構造。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  F24F 13/15
FI (2件):
H05K 7/20 H ,  F24F 13/15 B
Fターム (8件):
3L081AA03 ,  3L081AB01 ,  3L081FA03 ,  3L081HA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA04 ,  5E322BB10 ,  5E322EA05

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