特許

J-GLOBAL ID：200903004730325143

炭化珪素系複合材料とその粉末およびそれらの製造方法

発明者： 河合 千尋
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107395
公開番号（公開出願番号）：特開2000-297301
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 放熱基板、特に半導体装置に有用な高い熱伝導率のAl-SiC系の炭化珪素系複合材料を提供する。【解決手段】 アルミニウムを主成分とする金属を第一成分とし、炭化珪素を主成分とする粒子を第二成分とする炭化珪素系複合材料の粉末であって、その平均粒径は5〜100μmであり、その個々の粒子は、平均粒径5μm以下の第二成分の粒子表面を第一成分の複数の粒子が覆っており、該粉末全体の炭化珪素の量が10〜85重量%である炭化珪素系複合材料の粉末である。またこの粉末を用いて得られる相対密度が90%以上、熱伝導率が220W/m・K以上の炭化珪素系複合材料である。この粉末は、第一・第二両成分粉末をメカニカルアロイングすることによって得られる。

請求項（抜粋）：

アルミニウムを主成分とする金属を第一成分とし、炭化珪素を主成分とする粒子を第二成分とする炭化珪素系複合材料の粉末であって、その平均粒径は5〜100μmであり、その個々の粒子は、平均粒径5μm以下の第二成分の粒子表面を第一成分の複数の粒子が覆っており、該粉末全体の炭化珪素の量が10〜85重量%である炭化珪素系複合材料の粉末。

IPC (6件)：

B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  C22C 1/05 ,  C22C 29/02 ,  C22C 32/00 ,  H01L 23/373

FI (7件)：

B22F 1/02 A ,  B22F 1/00 E ,  C22C 1/05 C ,  C22C 1/05 H ,  C22C 29/02 Z ,  C22C 32/00 Q ,  H01L 23/36 M

Fターム (15件)：

4K018AA14 ,  4K018AB04 ,  4K018AC01 ,  4K018BA08 ,  4K018BB04 ,  4K018BC16 ,  4K018CA02 ,  4K018DA18 ,  4K018DA31 ,  4K018KA32 ,  4K018KA62 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD11