特許
J-GLOBAL ID：200903004732531638
半田付方法及び半田付装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140941
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350241
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【構成】 プリント配線基板2の配線電極2aと、LSIパケージ15の半田付リード線15aとを加熱圧着して半田付けする半田付装置であって、プリント配線基板2を載置する基板載置台1及び加熱圧着ヘッド7とにそれぞれ超音波振動子4・12が取り付けられている。【効果】 半田のヌレ性が向上し、半田付接合部の電気抵抗が低減すると共に接合強度が向上する。この結果、半田付け品質及び信頼性の向上が可能となり、また、フラックスの使用量の削減も可能となる。
請求項（抜粋）：
電子部品の半田付リード線と回路基板の配線電極との間に半田層を介装し、一方側から加熱圧着することで、半田付リード線と配線電極とを半田付けする半田付方法において、半田層に超音波を伝播しながら加熱圧着することを特徴とする半田付方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, B23K 1/06
, H01L 21/52
