特許
J-GLOBAL ID：200903004732792911
半導体記憶制御装置及びその高密度実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-162547
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013967
出願日： 1991年07月03日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、小型のパッケージに大容量の半導体記憶制御装置を高密度に実装することを目的とする。【構成】 複数の半導体素子10が搭載されたフレキシブル基板7を多層に重なるように折り曲げて外装フレーム6内に埋設し、外装フレーム6に表パネル8及び裏パネル9を取り付ける。
請求項（抜粋）：
多層に重なるように折り曲げられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に搭載された複数の半導体素子と、前記フレキシブル基板及び前記複数の半導体素子を封止するパッケージ本体とを備えたことを特徴とする半導体記憶制御装置。
IPC (3件)：
H05K 7/14
, H01L 25/00
, H05K 1/18
