電子部品装着装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：相澤清隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-008847
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209398
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】 1つの認識カメラで基板認識と電子部品の位置認識を行なって安価なものとし、且つカメラ位置のオフセットを簡単なものとし、教示の手間を軽減すると共に精度の向上を図ること。【解決手段】位置決めされたプリント基板Pの位置決めマークMの上方に認識カメラ14を移動させ、照明源30よりの光を前記マークMに照射して認識カメラ14が撮像する。次に、吸着ノズル13が電子部品Dを供給ユニット3から取出し、基板Pの上方位置までの移動途中で、一方の反射部材16の上方位置にて停止し、透過認識型電子部品であれば照明源19よりの光を拡散板15に照射して、照射後の電子部品Dの透過像を反射部材16、17を介してカメラ14がレンズ22を介して撮像し、反射認識型電子部品であれば照明源20よりの光をノズル13に吸着保持された電子部品Dに照射した後の電子部品Dの反射像を反射部材16、17を介してカメラ14が撮像する。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に電子部品を装着する前に前記基板の位置を認識すると共に移動機構により平面方向に移動可能な装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品の位置を認識する電子部品装着装置において、前記移動機構により前記装着ヘッドと共に平面方向に移動可能に認識カメラを設けるとともに装置本体には2つの反射部材を設け、前記認識カメラが前記移動機構により前記プリント基板上方へ移動することにより基板認識用照明源よりの光を該基板に付された位置決めマークに照射して該マークを撮像し、装着ヘッドが前記移動機構により前記一方の反射部材の上方に移動することにより部品認識透過用照明源よりの光を前記吸着ノズルに設けた拡散板に照射した後の電子部品の透過像を前記一方の反射部材から他方の反射部材を介して前記認識カメラが撮像することを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , H05K 13/08

FI (2件)：

H05K 13/04 M , H05K 13/08 Q

Fターム (9件)：

5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313CC04 , 5E313EE03 , 5E313EE24 , 5E313EE33 , 5E313FF24 , 5E313FF28 , 5E313FF32

引用特許：

審査官引用 (4件)

チップマウンター
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-103963 出願人：株式会社テスコン
電子部品の搭載方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-297185 出願人：ティーディーケイ株式会社
部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-126902 出願人：東芝メカトロニクス株式会社

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