特許

J-GLOBAL ID：200903004735446062

耐熱性透明樹脂成形体

発明者： 犬伏 昭嘉 ,  後藤 俊樹
出願人/特許権者： 大塚化学ホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 目次 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-088666
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277630
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：

【要約】【課題】 携帯用のディスプレイの樹脂製透明電極板や電気・電子機器における透明回路基板等に用いることができる、低い線膨張係数と高い剛性を有し、かつ透明性に優れた耐熱性透明樹脂成形体を得る。【解決手段】 ポリエーテルスルホンなどの屈折率1.650±0.015の耐熱性樹脂に、平均径1μm以上、アスペクト比10以上の薄片状ベーマイトを、該ベーマイトの面方向の配向率が80%以上となるように含有させたことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

屈折率1.650±0.015の耐熱性樹脂に、平均径1μm以上、アスペクト比10以上の薄片状ベーマイトを、該ベーマイトの面方向の配向率が80%以上となるように含有させたことを特徴とする耐熱性透明樹脂成形体。

IPC (4件)：

C08L101/00 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08L 81/06

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08L 81/06

Fターム (22件)：

4F071AA02 ,  4F071AA64 ,  4F071AB18 ,  4F071AB30 ,  4F071AD05 ,  4F071AE17 ,  4F071AF31Y ,  4F071AH12 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J002AA001 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF081 ,  4J002CF161 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DE146 ,  4J002FA016 ,  4J002FD016 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00