特許
J-GLOBAL ID:200903004737631690

セラミックヒータの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 祥泰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-158068
公開番号(公開出願番号):特開平10-332630
出願日: 1997年05月29日
公開日(公表日): 1998年12月18日
要約:
【要約】【課題】 マイクロクラックが殆ど存在しないセラミックヒータの製造方法を提供すること。【解決手段】 発熱部及びリード部を設けたヒータ基板と,上記発熱部及びリード部と共にヒータ基板を被覆するよう配置した被覆板とよりなる積層型のセラミックヒータを製造する。基板用セラミックグリーンシート21を準備し,該基板用セラミックグリーンシート21に複数個のヒータパターン20を印刷形成し,被覆用セラミックグリーンシート22を積層し,積層体23となす。上記積層体23を切断することにより,内部に1個のヒータパターン20を有し,かつその側面18に外部入力用露出部の形成された中間体24を作製する。その後,上記中間体24を加熱焼成する。
請求項(抜粋):
発熱部及びリード部を設けたヒータ基板と,上記発熱部及びリード部と共にヒータ基板を被覆するよう配置した被覆板とよりなる積層型のセラミックヒータを製造するに当たり,基板用セラミックグリーンシートを準備し,該基板用セラミックグリーンシートに複数個のヒータパターンを印刷形成し,上記基板用セラミックグリーンシートとは異なる他の被覆用セラミックグリーンシートを積層し,積層体となし,上記積層体を切断することにより,内部に1個のヒータパターンを有し,かつその側面に外部入力用露出部が形成された中間体を作製し,その後,上記中間体を加熱焼成することを特徴とするセラミックヒータの製造方法。
IPC (2件):
G01N 27/41 ,  G01N 27/409
FI (2件):
G01N 27/46 325 J ,  G01N 27/58 B

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