特許
J-GLOBAL ID：200903004739928991

マイクロデバイスの研磨方法

発明者：
上島 聡史

上島 聡史 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-227540
公開番号（公開出願番号）：特開2000-042876
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：
【要約】【課題】 マイクロデバイス作成時に発生するバリ等の不要な突出物を効率よく除去可能なマイクロデバイスの研磨方法を提供する。【解決手段】 固相をなす液体を塊状に粉砕して押し固めた研磨体、固相をなす気体を押し固めた研磨体、又は固相をなす液体を塊状に粉砕したもの及び固相をなす気体を混合して押し固めた研磨体にマイクロデバイスを押し当てて研磨する。
請求項（抜粋）：
固相をなす液体を塊状に粉砕して押し固めた研磨体、固相をなす気体を押し固めた研磨体、又は該固相をなす液体を塊状に粉砕したもの及び該固相をなす気体を混合して押し固めた研磨体にマイクロデバイスを押し当てて研磨することを特徴とするマイクロデバイスの研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 1/00 ,  B24D 3/00 320 ,  G11B 5/31
FI (3件)：
B24B 1/00 Z ,  B24D 3/00 320 Z ,  G11B 5/31 M
Fターム (7件)：
3C049AA01 ,  3C049AA09 ,  3C049CA01 ,  3C049CB03 ,  3C063BB01 ,  3C063EE01 ,  5D033DA01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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