特許

J-GLOBAL ID：200903004740883500

樹脂封止型半導体装置

発明者： 水野 直仁 ,  原田 嘉治 ,  本田 匡宏
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-176137
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368165
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 ヒートシンクと、このヒートシンクの一面側に固定された半導体チップと、ヒートシンクの他面側を露出させつつヒートシンク及び半導体チップを包み込むように封止する封止用樹脂とを備える樹脂封止型半導体装置において、封止用樹脂とヒートシンクとの密着性を向上させる【解決手段】 ヒートシンクの一面1a側に固定された半導体チップ2は、リード4とワイヤ5により接続されており、封止用樹脂6は、ヒートシンク1の他面1b側を露出させつつ、ヒートシンク1、半導体チップ2、ワイヤ5、リード4の一部を包み込むように封止しており、ヒートシンク1における封止用樹脂6と接する接触面は、サンドブラスト処理やレーザ照射により粗化処理されている。

請求項（抜粋）：

ヒートシンク(1)と、このヒートシンクの一面(1a)側に固定された半導体素子(2)と、前記ヒートシンクの他面(1b)側を露出させつつ前記ヒートシンク及び前記半導体素子を包み込むように封止する封止用樹脂(6)とを備える樹脂封止型半導体装置において、前記ヒートシンクにおける前記封止用樹脂と接する接触面が、前記封止用樹脂との密着性を高めるべく粗化処理されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB03 ,  5F036BE01